高通之前发布了骁龙 765和 765G，这款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixel 5、中兴 Blade 20 Pro 和 vivo V20 Pro 等机型。最近有迹象表明，高通正在研发骁龙 775 系列芯片。

据外媒报道，高通即将推出的骁龙 775/775G 参数信息遭到曝光。去年，有传言称该芯片将采用 6nm 制程生产。该芯片甚至被认为将在 2020 年第四季度搭载在 Redmi K40 上，但事实并非如此。

根据新的曝光，新的芯片将采用 5nm 制程制造，与骁龙 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工艺将提供更快、更省电的性能。目前高通只有骁龙 800 系列才采用 5nm 制程，这将使骁龙 775 在性能和能效方面更加接近。

骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列 SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。

这两款 SoC 还将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片，支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP 像素摄像头共同运行，帧率也能达到 30fps。

本文相关词条概念解析：

芯片

指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。