日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望

日期:2020-10-01 22:40:07 来源:互联网 编辑 : 小优 阅读人数:135

华为相信大家都不陌生,作为全球顶尖的科技公司。华为旗下的海思在2019年相关统计机构的名单中,已经成为了全球十大半导体公司之一。但华为海思最为出色的是芯片设计能力,而不是芯片的制造能力。在美国修改了相

华为相信大家都不陌生,作为全球顶尖的科技公司。华为旗下的海思在2019年相关统计机构的名单中,已经成为了全球十大半导体公司之一。

但华为海思最为出色的是芯片设计能力,而不是芯片的制造能力。在美国修改了相关的半导体办法之后,华为麒麟芯片已经面临了绝版的危机。

不难看出,美国科技的“霸凌”已经开始干扰全球半导体行业的正常秩序。

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图1)

对于华为的芯片代工问题,台积电此前就进行过表态“如果美国限制其向重要客户提供服务,那么台积电会着手打造不含美国技术的生产线。”

根据人士爆料:台积电目前已经开始“去美化”的进程,计划打造出一条完全“去美化”的级生产线,为一些限制客户代工。

从目前台积电芯片代工技术中的美国技术占比,也能看出这一点。台积电14nm芯片的代工技术中,美国专利技术占比在25%左右。而7nm为15%、5nm工艺仅为9%。

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图2)

每一代芯片制程工艺的更新过程中,美国的专利技术都在不断的减少。

不仅是国内的半导体公司开始规避美国专利技术所带来的影响,芯片巨头也在这个关键的时刻进行了表态。

根据外媒9月30日发布的报道:的芯片生产巨头东芝半导体,宣布将彻底退出LSI芯片业务的。

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图3)

据悉,LSI芯片技术运用于半导体行业的大规模的集成电路之上。可以将100个门电路和上千个晶体管以及众多类型的元器件集成在一个晶片之上,在在电子表和计算器上运用广泛。

但该技术一直受到美国科技公司的垄断,在美国对华为采取技术的断供之后。东芝也看到了可能存在的风险,所以宣布退出LSI芯片业务。

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图4)

东芝发布的声明中,东芝表示希望建立一条全新的、不容易受到市场波动影响的业务结构。言外之意,采用LSI芯片可能会对其产业带来风险以及波动,继续采用LSI专利明显将会是不明智的选择。

在东芝发布的声明最后的部分,东芝还强调将会构建全新的业务,以保障未来发展中不会受到美国相关政策所带来的影响。

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同时,半导体巨头公司铠侠,也在周一表示将取消原定于10月6日的IPO计划。芯片巨头在如此关键时刻的表态,无疑是希望消除掉美国科技“霸凌”所带来的影响。

美科技霸凌基本无望!

台积电董事长刘德音此前就曾表示“修改芯片进出口规则,会让整个半导体行业蒙受损失,而且现在已经有很多国家开始建设自主化的生产线。”

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图6)

越来越多的国家开始筹建自己的芯片制造产业链,并且开始规避使用美国技术可能出现的潜在风险。通过美国科技技术霸凌其他企业的举措,无疑成为了全球半导体行业需要联起手来共同抵御的潜在“风险”

在这样的局面之下,美国半导体专利技术,在全球芯片产品上的占比,将会不断的下滑,美依靠科技霸凌的目的也会无望!

日本芯片巨头在如此关键时刻的表态,美依靠科技霸凌的目的也会无望(图7)

写在最后

目前而言,我国已经开始着手解决光刻机的以及芯片的制造问题,在集成电路领域的技术布局上,甚至要早于部分欧美国家。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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